LOCTITE® CB 3626MHF
Caractéristiques et avantages
LOCTITE CB 3626MHF, Epoxy, Component assembly, NCA, Surface mount adhesive
LOCTITE® CB 3626MHF is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. This material is formulated to give excellent dot size and shape control when applied with a stencil using hand print or machine print process.
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Informations techniques
| Forme physique | Gel |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 130.0 °C | 120.0 sec. |
| Résistance au cisaillement, Acier (sablé) | 2610.0 psi |
| Température de stockage | 2.0 - 8.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® CB 3626MHF
LOCTITE CB 3626MHF, Epoxy, Component assembly, NCA, Surface mount adhesive