LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
Caractéristiques et avantages
This BMI Hybrid-based, silver gray, conductive die-attach adhesive is designed for high-throughput applications.
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV is a silver, thermally and electrically conductive die-attach adhesive for use in high-throughput applications. It offers good dispensing characteristics, low moisture absorption and low stress. It’s formulated with a BMI hybrid-based resin, is thermally stable at 260°C (500°F) reflow and cures when exposed to heat.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 62.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 738.0 N/mm² (107037.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 20.0 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 3.75 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Fluorure (F) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
This BMI Hybrid-based, silver gray, conductive die-attach adhesive is designed for high-throughput applications.