LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Особливості та переваги
slide 1 of 1
This 1-part, reworkable epoxy underfill encapsulant is designed for Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) and Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSPs) production. It is compatible with most lead-free solders.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 is a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. It can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of BGA, CSP and WLCSPs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 10.0 хв. |
| Життєздатність | 3.0 день |
| Застосування | Герметизація, Недозаповнення |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 Н/мм² (435580.0 psi ) |
| Температура зберігання | -20.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 131.0 °C |
| Термін роботи | 1.0 день |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
This 1-part, reworkable epoxy underfill encapsulant is designed for Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) and Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSPs) production. It is compatible with most lead-free solders.