LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Χαρακτηριστικά και οφέλη
slide 1 of 1
This 1-part, reworkable epoxy underfill encapsulant is designed for Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) and Wafer Level Chip Scale Package (WLCSPs) production. It is compatible with most lead-free solders.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 is a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. It can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of BGA, CSP and WLCSPs, and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Εφαρμογές | Ενθυλάκωση, Υπο-πλήρωση |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -20.0 °C |
| Ιξώδες, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο αποθήκευσης, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 131.0 °C |
| Χρονική διάρκεια καταλληλότητας | 3.0 ημέρα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C | 10.0 λεπτά |
| Χρόνος Επεξεργασίας | 1.0 ημέρα |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
This 1-part, reworkable epoxy underfill encapsulant is designed for Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) and Wafer Level Chip Scale Package (WLCSPs) production. It is compatible with most lead-free solders.