LOCTITE® ABLESTIK 517
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 4.3 |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 2500.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 101.0 °C |
| Теплопровідність | 0.28 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Товщина клейкої плівки | 3.0 мкм |
| Товщина несучої плівки | 1.0 міл |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly