LOCTITE® ABLESTIK 517
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.28 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 4.3 |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 2500.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 101.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Type porteur | Tissu de verre |
| Épaisseur film adhésif | 3.0 µm |
| Épaisseur film porteur | 1.0 mil |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly