LOCTITE® ABLESTIK 517
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Debljina lepljivog filma | 3.0 µm |
| Debljina nosećeg filma | 1.0 mil |
| Dielektrična konstanta, @ 1kHz | 4.3 |
| Fizički oblik | Folija |
| Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 30.0 minuta |
| Sila smicanja, Aluminijum | 2500.0 psi |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 101.0 °C |
| Tip nosača | Staklena vlakna |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.28 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly