LOCTITE® ABLESTIK CE 3920
Відомий як CE-3920
Особливості та переваги
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.
LOCTITE® ABLESTIK CE 3920 is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for dispense or printing applications and surface-mount technology (SMT) assembly processes. It’s a low-viscosity, low-CTE and Pb-free alternative to solder with a long work life for minimal product waste and clean-up time. LOCTITE® ABLESTIK CE 3920 is formulated with an epoxy-based resin, cures fast when exposed to heat and doesn’t require any post-cure.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, Angle 3° Speed 5 rpm | 26100.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 5.0 хв. |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Об’ємний опір, @ 25.0 °C sample cured 5 min. @150 °C | 0.0003 Ohm cm |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 5.7 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK CE 3920
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.