LOCTITE® ABLESTIK CE 3920
Γνωστό ως CE-3920
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.
LOCTITE® ABLESTIK CE 3920 is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for dispense or printing applications and surface-mount technology (SMT) assembly processes. It’s a low-viscosity, low-CTE and Pb-free alternative to solder with a long work life for minimal product waste and clean-up time. LOCTITE® ABLESTIK CE 3920 is formulated with an epoxy-based resin, cures fast when exposed to heat and doesn’t require any post-cure.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
Ειδική αντίσταση διόγκωσης, @ 25.0 °C sample cured 5 min. @150 °C | 0.0003 Ohm cm |
Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
Θιξοτροπικός δείκτης | 5.7 |
Ιξώδες, Cone & Plate, Angle 3° Speed 5 rpm | 26100.0 mPa.s (cP) |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 5.0 λεπτά |