LOCTITE® ABLESTIK 8008
Відомий як ABLECOAT 8008
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK 8008 snap curable adhesive is designed for small die sizes (<3mm). It exhibits moderate electrical and thermal conductivity. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008 should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 4.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 42.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 1800.0 Н/мм² (261070.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 2.6 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 6.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach