LOCTITE® ABLESTIK 8008
Connu sous le nom de ABLECOAT 8008
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK 8008 snap curable adhesive is designed for small die sizes (<3mm). It exhibits moderate electrical and thermal conductivity. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008 should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 42.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 1800.0 N/mm² (261070.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 6.0 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 2.6 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 4.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 4.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach