革命性室溫穩定型錫膏 許多研究表明,60-80%的電子元件缺陷與錫膏的印刷和迴焊有關。自無鉛錫膏問世以來,製造商一直致力於提高印刷性能和擴大迴焊製程容寬度,但電路板組裝的主要缺陷問題仍然是由錫膏引起。某些製造缺陷可歸咎於環境因素,如工廠產線的溫度、濕度,以及運輸和搬運期間可能的溫度變化。然而新開的錫膏通常狀態良好,許多工藝缺陷可能歸因於從供應商到產線的材料物流過程。漢高將在本次網路研討會上探討保質期和製造環境對錫膏的影響。 作者:Dr. Neil Poole Ph.D. 瞭解更多
室溫穩定型錫膏 - 成功案例 漢高推出了突破性的室溫穩定型錫膏LOCTITE® GC 10,這款產品代表了我們現在的研發方向。本演示將重點介紹這種室溫穩定化學材料,以及能夠為消費者提供實際製程改進所帶來的好處。我們還將關注目前正在從事的研發工作,藉由推出下一代產品,豐富室溫穩定產品系列的,讓未來變得更加輕鬆。 作者:Richard Boyle 瞭解更多