相變材料

HI-FLOW相變產品在室溫下如同BERGQUIST SIL PAD等材料一樣為固體，但達到設計的相變溫度後，可變為如同導熱潤滑脂的一樣流動。以下是HI-FLOW系列產品重要功能概述：

• 在大多數應用中，導熱性能可以與導熱潤滑脂相媲美
• 導熱相變化合物
• 鋁、薄膜或玻纖載體和非增強型產品
• 低揮發性
• 在製造環境中易於操作和應用
• 溫有粘性或無粘性

使用HI-FLOW相變材料代替導熱潤滑脂，可以在確保導熱性能的情況下節省時間和成本，以及更多其他優勢，包括：

• 整潔-材料的不垂流特性防止其流出介面。
• 操作更輕鬆-室溫下有粘性或無粘性
• 不需要保護襯墊
• 高導熱性能有助於確保CPU的可靠性
• 不會沾染污染物
• 材料搬運和運輸更輕鬆
• 簡化使用流程

HI-FLOW相變產品系列有多種選擇，可用滿足各種對性能、運輸和制程的需求。其中一些選擇包括：

• 可選擇有膠或無膠產品
• 非絕緣性能的鋁載體
• 具有絕緣性能的薄膜或玻纖載體
• 乾燥、非增強材料
• 室溫下有粘性或無粘性
• 標籤部件、模切部件、薄板或散裝輥
• 無需預熱散熱器的常溫用接著劑
• 可定制。費用根據零件的複雜程度而不同。

HI-FLOW材料適用於消費和工業電子、汽車、醫療、航空航太和電信應用，如：

• UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或線性電源
• 在CPU和散熱器之間
• 功率轉換裝置
• 分數和整數電機控制
• 含鉛表面安裝和電源模組組裝