漢高的可剝離介面導熱材料（TIM）獲得產業認可
單一材具備熱控制、易用、可點膠和可重工性能
加利福尼亞州歐文市 – 漢高的BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW液態熱介面材料最近獲得接著劑/塗料/密封劑/TIM類最高榮譽“全球技術獎”。該獎項由Global SMT and Packaging雜誌贊助，旨在表彰電子組裝和封裝產業的最佳創新成果。漢高業務拓展總監Mark Currie博士在上個月的“表面貼裝技術國際論壇”特別儀式上領取了該獎項。
Mark Currie博士（圖左）接受了全球SMTPackaging雜誌出版商Trevor Galbraith頒發的全球技術獎
BERGQUIST Gap Filler TGF 1500RW是漢高介面導熱材料領域的最新成員。它是單組分、現場固化(cure in place)液體空隙填充材料，在大規模生產中可以使用自動化點膠系統進行點膠。由於本產品是在液體狀態下應用的，所以它是微型、高密度裝配與複雜結構應用的理想選擇，它可以滲透細小的空隙，實現完全的覆蓋。固化後，材料可以優化表面接觸，提供1.5 W/m-K熱傳導能力並且在高溫和低溫下都可以保持機械與化學穩定性。
獨特的是，全新BERGQUIST TIM產品在固化後，可以輕易的從接觸表面被剝離下來，從而使敏感元件保持完整並保護產品價值。大多數傳統的現場固化(cure in place)介面導熱材料很難去除。若強制清除，往往會永久損壞元件。BERGQUIST Gap filler TGF 1500RW支援對高價值產品進行返工，從而最大限度地提高成本效益並有助於提高盈利能力。
漢高最新型液態介面導熱材料更具有單一材料簡化供應鏈、卓越的高低溫機械和化學穩定性、高速點膠實現快速附著，且沒有固化副產物。所有這些優勢為需要卓越熱管理、工藝適應性以及追求生產效率的製造應用提供有效的介面導熱材料解決方案。
除了最近的全球技術獎之外，BERGQUIST TGF 1500RW還於2018年初獲得了NPI大獎。
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