업계의 찬사를 받은 헨켈의 벗김 가능 방열 재료(TIM)

캘리포니아 어바인 - 헨켈의 버퀴스트(BERGQUIST)^® 갭 필러 TGF 1500RW 액상 방열 재료가 이번에는 최근 열린 글로벌 테크놀로지 어워즈(Global Technology Awards)에서 접착제/코팅제/인캡슐런트/TIM 부문 최우수상을 거머쥐며 다시 한번 업계의 권위 있는 상을 수상하는 영예를 안았습니다. 글로벌 SMT 앤 패키징(Global SMT and Packaging) 매거진이 후원하는 글로벌 테크놀로지 어워즈는 전자 조립 및 패키징 산업의 최고 혁신 기술을 선정하고 시상하기 위해 마련된 행사입니다. 헨켈 비즈니스 개발 디렉터 마크 커리(Mark Currie) 박사는 지난달 열린 서피스 마운트 테크놀로지 인터내셔널 (Surface Mount Technology International conference) 컨퍼런스의 특별 기념 행사에서 이 상을 수상했습니다. 캘리포니아 어바인 - 헨켈의 버퀴스트(BERGQUIST)® 갭 필러 TGF 1500RW 액상 방열 재료가 이번에는 최근 열린 글로벌 테크놀로지 어워즈(Global Technology Awards)에서 접착제/코팅제/인캡슐런트/TIM 부문 최우수상을 거머쥐며 다시 한번 업계의 권위 있는 상을 수상하는 영예를 안았습니다. 글로벌 SMT 앤 패키징(Global SMT and Packaging) 매거진이 후원하는 글로벌 테크놀로지 어워즈는 전자 조립 및 패키징 산업의 최고 혁신 기술을 선정하고 시상하기 위해 마련된 행사입니다. 헨켈 비즈니스 개발 디렉터 마크 커리(Mark Currie) 박사는 지난달 열린 서피스 마운트 테크놀로지 인터내셔널

^{마크 커리 박사(왼쪽)가 글로벌 SMT 앤 패키징의 발행인 트레버 갤브레이스(Trevor Galbraith)로부터 글로벌 테크놀로지 어워즈를 수상하는 모습.}

헨켈의 혁신 방열 재료 중 가장 최근에 개발된 버퀴스트(BERGQUIST) 갭 필러 TCG 1500RW는 고부가가치 어셈블리의 대량 생산에 다양한 이점을 제공하는 1액형 CIP 액상 갭 필러입니다. 액상으로 출시된 이 새로운 방열 재료는 까다롭고 복잡한 구조물의 갭을 효과적으로 충전하고 자동화 디스펜싱 공정에 적합하여 높은 처리율을 제공합니다. 버퀴스트(BERGQUIST) 갭 필러 TGF 1500RW는 경화 후 뛰어난 표면 접촉을 형성하며 1.5 W/m-K의 열전도도에 이르는 열 전달 성능을 제공합니다.

특히 이 신형 CIP 액상 방열 재료는 힘을 들이지 않고도 접촉면으로부터 깨끗하게 벗겨낼 수 있어 민감한 부품의 손상을 방지하고 제품 가치를 지켜줍니다. 대부분의 기존 CIP 방열 재료들은 제거하기가 어렵기 때문에 이로 인해 부품이 영구적으로 손상되는 경우가 많습니다. 버퀴스트(BERGQUIST) 갭 필러 TGF 1500RW를 사용하면 고가의 제품도 효과적으로 재작업할 수 있기 때문에 비용 효율을 극대화하고 수익성을 증대할 수 있습니다. 

이 최신 액상 방열 재료의 또 다른 이점으로는 단일 재료 사용에 따른 공급망 단순화, 저온/고온에서의 우수한 기계적/화학적 안정성, 빠른 증착을 위한 높은 디스펜싱 속도, 경화 부산물의 미발생 등을 들 수 있습니다. 헨켈의 고성능 방열 재료는 이 모든 이점들이 결합되어 있어 우수한 열 관리성과 공정 적응성, 제조 환경의 운영 효율성 제고 등이 요구되는 적용 분야에 효과적입니다.

최근 수상한 글로벌 테크놀로지 어워드 외에도 버퀴스트(BERGQUIST) TGF 1500RW는 2018년 초에 NPI 어워드를 수상한 바 있습니다.  

자세한 내용은 www.henkel-adhesives.com/electronics에서 확인하세요.

사진 자료는 www.henkel-northamerica.com/press에서 확인하실 수 있습니다.

문의: 후안 세라노(Juan Serrano)
전화: +1 714-782-7282
Email:  juan.serrano@henkel.com