LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Camsı Geçiş Sıcaklığı | 127.0 °C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
Kür Programı, @ 160.0 °C | 7.0 dakika |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Renk | Siyah |
Saklama Katsayısı, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
Saklama Sıcaklığı | -40.0 °C |
Uygulamalar | Eksik Dolum, Kapsülleme |
Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |