LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Technische Informationen
Anwendungen | Unterfüllung, Verkapselung |
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Aushärtezyklus, @ 160.0 °C | 7.0 Min. |
Farbe | Schwarz |
Glasübergangstemperatur (Tg) | 127.0 °C |
Lagertemperatur | -40.0 °C |
Speichermodul, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |