LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Documents complémentaires
Informations techniques
Applications | Encapsulage, Sous-remplissage |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
Couleur | Noir |
Module de stockage, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
Programme de durcissement, @ 160.0 °C | 7.0 min |
Température de stockage | -40.0 °C |
Température de transition vitreuse | 127.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |