LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Şöyle bilinir ABLECOAT 8008HT
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 264.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 9.0 ppm |
| Hacim Özdirenci | 0.00005 Ohm cm |
| Isı İletkenliği | 11.0 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Kür Programı, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 saniye |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Renk | Gümüş |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Tiksotropik İndeks | 4.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach