LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Poznat kao ABLECOAT 8008HT
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Dodatna dokumenta
Tehnički podaci
| Boja | Srebrna |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sekunda |
| Sila smicanja RT kalupa, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 264.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.0 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 11.0 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Zapreminska otpornost | 0.00005 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach