Henkel présente de nouveaux matériaux et partage son expertise à l’occasion de l’IPC APEX Expo 2018 Matériau de masquage haute visibilité, pâtes de soudure à faible vide et pulvérisables. En savoir plus
La nouvelle pâte de soudure révolutionnaire de Henkel remporte un NPI Award. LOCTITE GC 10 de Henkel remporte un prix dans la catégorie des matériaux de soudure au cours de l’APEX. En savoir plus
La pâte de soudure thermiquement stable LOCTITE GC 10 de Henkel tient ses promesses révolutionnaires Des résultats parfaits et constants sans réfrigération révolutionnent les modèles de travail traditionnels. En savoir plus
Henkel développe un véhicule d'essai pour la pâte de soudure avancée Un nouveau véhicule d’essai pour faire face aux réalités de la miniaturisation. En savoir plus
Solutions de remplissage avancé intégré Au cours de la dernière décennie, nous avons été témoin d'une croissance importante du marché de l'informatique mobile qui a engendré l’adoption d’un éventail de solutions d'interconnexion. À mesure que la mise à l’échelle des transistors se complexifie et devient plus coûteuse, les entreprises se tournent vers les technologies d’emballage avancées afin de continuer à améliorer les performances et les fonctionnalités de leurs produits, selon les exigences du marchés. La technologie mobile est toujours l’un des moteurs principaux de l'industrie des composants électroniques. La tendance vers des facteurs de forme réduits, d'un nombre de E/S plus important pour de meilleures densité et performance et un coût de propriété moindre susciteront un intérêt pour des solutions alternatives nécessitant des matériaux innovants permettant l’émergence d’emballages nouvelle génération. Au cours de ce webinaire, nous évoquerons la large gamme de solutions de remplissage Henkel... En savoir plus
Les adhésifs à double polymérisation Henkel assurent le succès des modules de caméras L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat. En savoir plus
Matériaux d'interface thermique – De nouvelles solutions pour les composants électroniques de puissance et pour gestion thermique des appareils portables À mesure que les appareils électroniques se démocratisent sur différents marchés, la nécessité de matériaux qui permettent des performances supérieures tout en n'impactant nullement la fiabilité est de plus en plus importante. La gestion thermique de ces applications à venir nécessite de nouveaux concepts et de nouvelles technologies. Auteur : Giuseppe Caramella En savoir plus
Solutions de moulage basse pression De nombreux assemblages électroniques sont exposés à des conditions extrêmes telles que d’importantes variations de températures, des milieux corrosifs ou une humidité importante. Ces appareils doivent néanmoins présenter les performances attendues malgré ces conditions environnementales défavorables. Le portefeuille Henkel propose une grande variété de solutions pour les composants électroniques et la protection des assemblages, mais l'une d’elles, en particulier, est un adhésif thermofusible spécial employé dans les processus de moulage basse pression. Ces adhésifs thermofusibles innovants de la marque TECHNOMELT® de Henkel peuvent être employés dans de nombreuses situations et sont aujourd'hui disponibles pour presque toutes les applications. Grâce aux processus de moulage basse pression, il est possible de coller des surfaces mais également d'appliquer un encapsulage protecteur, même dans le cas d'appareils électroniques fragiles de taille réduite. Grâce à l’usage de matières... En savoir plus