先進のアンダーフィル・トータルソリューション ここ数十年のモバイルコンピューティングマーケットの著しい成長によって、様々なインターコネクトに関するソリューションが導入されてきました。トランジスタの更なる小型化は困難とコストを伴います。また、マーケットの要求に従って性能と機能性も向上し続ける必要があることから、各メーカーは先進的なパッケージング技術に目を向けています。 モバイルテクノロジーは、今後もエレクトロニクス産業を牽引していくでしょう。フォームファクターの小型化、密度と性能向上のためのI/O数の増加、低コスト化の傾向により、次世代のパッケージを可能にする革新的な材料を用いた代替ソリューションが望まれています。 このウェビナー(オンラインセミナー)では、キャピラリーアンダーフィル(CUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)などのヘンケルの幅広いアンダーフィルソリューションを取り上げます。これらの材料は、多様な分野にわたって現在そして未来のフリップチップインターコネクト技術を支えるために開発されました。ギャップ低減型の微細ピッチCuピラーや、薄型ダイの処理およびスタッキング、高密度基板設計用の狭いキープアウトゾーン、堅牢な信頼性性能が、ヘンケルの材料設計における重要な検討事項です。 著者:Judy Ermitano & Rose Guino 詳細はこちら
ヘンケルのデュアルキュアタイプ接着剤がカメラモジュール製造を成功に導く カメラ機能はモバイル機器や、今や自動車分野でも利用されています。各メーカーではこの分野の成長に向けたカメラ技術の開発が活発であり、カメラモジュール産業は大きな注目を集めています。カメラモジュールがさらに進化し、特に画素数とレンズの数が増えるのに伴って、「アクティブアライメント」と呼ばれる異なる手法が採用され、UV硬化や熱硬化によってレンズホルダーを基板に接合できるデュアルキュアタイプの接着剤が必要とされています。 詳細はこちら
サーマルインターフェース材料(TIM) – ハンドヘルドデバイスにおけるパワーエレクトロニクスおよび熱マネジメントの新たなソリューション 様々なマーケットにおいてパワーエレクトロニクス機器がますます普及しており、信頼性を維持すると同時に高性能化を可能にする、新しい材料に対するニーズが注目を集めています。このような今後のアプリケーション向けの熱マネジメントには、新たな設計と技術が必要とされます。 著者:Giuseppe Caramella 詳細はこちら
ホットメルトモールディングソリューション 多くの電子部品は、激しい温度差や、腐食につながる環境、高湿度などの極端な条件にさらされます。しかしながら、これらのデバイスは困難な環境条件にかかわらず期待される性能を提供しなければなりません。ヘンケルは電子部品およびアッセンブリー保護用の製品において様々なソリューションを有していますが、その1つに、ホットメルトモールディング用の特殊なホットメルトがあります。 ヘンケルが テクノメルト(TECHNOMELT)® ブランドで販売しているこれらの革新的なホットメルトは、広く使用されており、あらゆる用途で利用できます。ホットメルトモールディングにより、小型で繊細な電子部品の場合でも、表面の接合だけでなく保護用の封止も行えます。再生可能な原材料を使用しているため、ホットメルトは他の製品より環境適合性に優れ、RoHSおよびWEEE認証済みの材料となっています。 ホットメルトはプリント基板と直接接触すると直ちに冷却されます。そのため硬化や乾燥の工程は不要で、金型を外してすぐに保護された部品を評価、あるいは出荷することができます。 著者:Giuseppe Caramella 詳細はこちら