Emballages de semiconducteurs avancés

Les consommateurs modernes veulent des appareils de taille réduite, des fonctionnalités plus nombreuses, une fiabilité exceptionnelle et, évidemment, tout cela à moindre coût. À mesure que les exigences du marché des semiconducteurs se sont développées au fil des années, Henkel a développé un portefeuille complet de produits de fixation de puce, de remplissage, d’encapsulage, d'adhésifs spécialisés et de revêtements pour quasiment tous les emballages avancés et toutes les applications, et notamment celles impliquant des puces, l’encapsulation sur tranche et les emballages mémoire 3D TSV.

Avec l’informatique mobile et en nuage, la mémoire et les systèmes avancés d'aide à la conduite qui supposent une réduction de la taille des composants, une intégration au niveau du système, des performances au niveau du circuit et des solutions à la fiabilité améliorée et au coût réduit, la miniaturisation est aujourd'hui au cœur du marché de l’électronique. En réponse à une densité plus élevée au niveau du circuit, Henkel est le premier fournisseur d'adhésifs permettant de nouveaux concepts d’emballages, des technologies d'interconnexion et de gestion d'un volume de données plus important. Lorsqu'il s'agit de matériaux innovants à l’avant-garde du marché des interconnexions avancées, Henkel est le fournisseur de choix.

Solutions de puces retournées pour emballages de semiconducteurs avancés

Le besoin d'améliorer les performances des appareils, tout en répondant aux demandes en termes d’emballages plus petits, est au cœur du développement des puces à protubérances. Henkel propose une grande variété de technologies de remplissage sans plomb de haute performance qui répondent aux exigences JEDEC pour les concepts de puces à protubérances modernes les plus complexes.

Les systèmes de remplissage ont été conçus spécialement afin de répondre aux exigences des appareils semiconducteurs modernes comportant des puces à protubérances, et notamment en termes de réduction de la tension, du contrôle des déformations et d'une plus grande fiabilité.

Henkel propose un large portefeuille de produits de fixation de puce ainsi que des produits d’encapsulage liquides et sous forme de films pour les appareils à puces à protubérances, dont les CSP, BGA et PoP. Cela inclut les produits de remplissage capillaires, les pâtes non conductrices, les films non conducteurs et les adhésifs permettant de réduire les déformations.

Solutions d’encapsulation sur tranche pour emballages de semiconducteurs avancés

Lorsqu'il s'agit de produits de remplissage sur tranche et de technologie d’encapsulage, les matériaux des marques LOCTITE^® ABLESTICK et ECCOBOND^® de Henkel sont leaders du marché. Les systèmes de remplissage au niveau de l’emballage simplifient l'émergence de la technologie des puces à protubérances en assurant la protection de ces appareils fragiles. Tous nos produits de remplissage au niveau de l’emballage sont conformes aux exigences des tests JEDEC et à celles des processus sans plomb. Les produits d’encapsulage semiconducteurs Henkel peuvent offrir une protection supplémentaire car ils font également office de matériaux de barrage et de remplissage dans le cadre de l’encapsulage de puces nues. Nos produits d’encapsulage époxies liquides à la pureté élevée offrent une protection contre les dégâts mécaniques et la corrosion au cours des processus d'assemblage.

Solutions de modules de mémoire pour emballages de semiconducteurs avancés

La fabrication de modules de mémoire par collage Henkel

La qualité d'un module de mémoire est directement liée à ses puces à mémoire vive dynamique. Henkel comprend l'importance de ce système de mémoire pour les ordinateurs et les postes de travail et propose donc un éventail de produits qui permettent d’améliorer la régularité et la fiabilité des processus d'assemblage de mémoire vive dynamique, et notamment des adhésifs pour fixation de puce sous forme de pâte imprimable qui permettent d'obtenir un collage fiable à faible prise à l’humidité et à faible suintement, dont certain ne nécessitent aucune polymérisation.

Les demandes pour différents types de produits destinés aux applications de mémoire augmentent à mesure que la technologie des semiconducteurs évolue. Ces exigences en constante augmentation poussent les développeurs à mettre au point des applications plus résistantes et les produits adhésifs Henkel sont conçus afin de les aider à relever les défis à venir au sein de l’industrie des semiconducteurs.

Solutions pour mémoire flash

La mémoire flash est la forme de stockage de données des téléphones portables, des lecteurs MP3 et de la plupart des formats de cartes mémoires disponibles de nos jours. La demande pour ces appareils de mémoire non volatile a augmenté rapidement du fait de l’expansion des téléphones portables, des lecteurs MP3 et des cartes mémoires.

Henkel propose des pâtes pour fixation de puce et des adhésifs sous forme de films qui jouent un rôle essentiel lors de l’assemblage de systèmes de mémoire flash. L'application uniforme et la protection fiable que permettent ces produits peut allonger la durée de vie d'une large gamme de produits et systèmes électroniques, de communication et d'informatique privés et personnels, et notamment :

• Les téléphones portables
• Les caméras numériques
• Les assistants numériques personnels
• Les lecteurs de musique portables
• Les caméras numériques
• Les disques à circuits intégrés
• Les cartes mémoires flash

Ressources concernant les emballages de semiconducteurs avancés

Fiche d’information du produit : Solution avancée de remplissage LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209

Brochure : Solution avancée de remplissage LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209