Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität, überragende Zuverlässigkeit – und natürlich niedrigere Preise. Für den von Jahr zu Jahr anspruchsvoller werdenden Halbleitermarkt bietet Henkel ein komplettes Portfolio an Die-Attach-Klebstoffen, Underfill- und Verkapselungsmaterialien sowie Spezialklebstoffen und -beschichtungen für nahezu sämtliche Advanced-Packages und sonstige Anwendungen wie Flip-Chip-, Wafer-Level-Packaging und Memory-3D-TSV-Packaging.
Mobiles Cloud-Computing, Speicher- und moderne Fahrassistenzsysteme sorgen für immer höhere Anforderungen mit Blick auf kleinere Formfaktoren, Systemintegration, Leiterplattenleistung, Zuverlässigkeit und kostengünstige Lösungen – ein Hauptfokus am Elektronikmarkt liegt auf der Miniaturisierung. Bei hochdichten Anwendungen auf Leiterplattenebene ist Henkel führend mit Klebstoffen, die neue Package-Designs, neue vernetzte Technologien und das Handling größerer Datenmengen ermöglichen. Wenn es um innovative Materialien an der Spitze des modernen vernetzten Marktes geht, ist Henkel der Partner der Wahl.