BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2101SF

BERGQUIST® GAP PAD TGP 2101SF es un material de relleno de huecos termoconductor, de alto rendimiento, sin silicona. El material ofrece un alto rendimiento térmico (2.0 W/mK) y está diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF está reforzado para una fácil manipulación del material y mayor durabilidad durante el ensamblaje. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF ofrece resistencias interfaciales excepcionalmente bajas a las superficies adyacentes y está construido con una película de poliéster de 1 mil por un lado y adherencia natural por el otro. La película de poliéster de 1 mil proporciona una superficie sin adherencia que puede ser utilizada para deslizar la almohadilla o el componente hasta su posición durante el ensamblaje.