BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2101SF
Connu sous le nom de Gap Pad® 2101SF
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, matériau de remplissage d'écarts sans silicone, thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2101SF est un matériau de remplissage d'écarts thermo-conducteur, haute performance, sans silicone. Le matériau offre des performances thermiques élevées (2,0 W/mK) et il est conçu pour les applications sensibles au silicone. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF est renforcé pour une manipulation facile du matériau et une durée ajoutée pendant l'assemblage. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF garantit des résistances d'interface exceptionnellement basses sur les surfaces voisines et il est construit avec un film polyester de 1 mil d'un côté et un tack naturel de l'autre. Le film polyester de 1 mil fournit une surface sans tack qui peut être utilisée pour faire glisser le coussinet ou le composant en place pendant l'assemblage-
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 2.0 W/mK |
| Couleur | Vert |
| Module de Young, ASTM D575 | 228.0 KPa (33.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 125.0 °C |
| Type porteur | Polyester |
| Épaisseur standard | 0.254 - 3.175 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2101SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, matériau de remplissage d'écarts sans silicone, thermo-conducteur