LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Bekend als ABLECOAT 8008HT
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Bijkomende documenten
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 264.0 °C |
| Kleur | Zilverkleurig |
| Thermische geleidbaarheid | 11.0 W/mK |
| Thixotrope index | 4.0 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Uithardingsschema, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sec |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Volumeweerstandsvermogen | 0.00005 Ohm cm |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach