LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Zināms kā ABLECOAT 8008HT
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Papildu dokumenti
Tehniskā informācija
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 9.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 9.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 9.0 ppm |
| Karstā spiedogabīdes izturība, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Krāsa | Sudraba |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 11.0 W/mK |
| Stiepes modulis, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 264.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.0 |
| Tilpuma pretestība | 0.00005 Ohm cm |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 sek. |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach