LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI

Žinoma kaip ABLEBOND 84-1LMI

Savybės ir privalumai

Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Aprašymas

Techniniai duomenys

Fizinė forma Pasta
Kietėjimo planas, @ 150.0 °C 1.0 val.
Kietėjimo tipas Kietėjimas veikiant šilumai
Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 30000.0 mPa.s (cP)
Komponentų skaičius 1 komponentas
Laikymo temperatūra -40.0 °C
Pritaikomumas Lustų klijavimas
Tiksotropinis indeksas 4.0
Tūrio varža 0.0005 Ohm cm
Šlyties stipris, Aliuminis 1500.0 psi