LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Žinoma kaip ABLEBOND 84-1LMI
Savybės ir privalumai
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
Fizinė forma | Pasta |
Kietėjimo planas, @ 150.0 °C | 1.0 val. |
Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
Komponentų skaičius | 1 komponentas |
Laikymo temperatūra | -40.0 °C |
Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
Tiksotropinis indeksas | 4.0 |
Tūrio varža | 0.0005 Ohm cm |
Šlyties stipris, Aliuminis | 1500.0 psi |