LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI

Connu sous le nom de ABLEBOND 84-1LMI

Caractéristiques et avantages

Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.0
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 1.0 hr.
Résistance au cisaillement, Aluminium 1500.0 psi
Résistivité volume 0.0005 Ohm cm
Température de stockage -40.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 30000.0 mPa.s (cP)