BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD

다른 명칭: Bond-Ply® LMS-HD

특징 및 이점

기술 데이터 시트(TDS) 다운로드
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD, 라미네이트 재료- 실리콘, 높은 내구성, 선택적으로 라미네이션 방법 적용
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD는 열 전도성 열 경화성 라미네이트 소재입니다. 본 제품은 경화된 코어에 코팅되고 보호막으로 이중 선으로 구성되어 있는 고성능 열전도성 낮은 계수 실리콘 화합물로 구성되어 있습니다. 낮은 모듈러스의 실리콘 디자인은 조립 수준 CTE 불일치, 충격과 진동에 의해 유발되는 기계적 응력을 효과적으로 흡수하는 동시에, 탁월한 열 성능(PSA 기술 대비)과 장기적인 무결성을 제공합니다. BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD는 일반적으로 전원 구성 요소와 PCB를 방열판에 구조적으로 부착하는 데 사용됩니다.
  • TO-220 열 성능: 2.3°C/W, 초기 압력 전용 라미네이션
  • 200 psi 접착력
  • 매우 낮은 계면 저항
더 보기

문서 및 다운로드

기술 데이터 시트
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
기술 데이터 시트(TDS) 다운로드

다른 언어로 작성된 TDS 또는 SDS를 찾고 계신가요?

다른 언어로 TDS 검색
다른 언어로 SDS 검색

기술 정보

색상 노란색
열전도율 1.4 W/mK
작동 온도 -60.0 - 180.0 °C
저장 온도 5.0 - 25.0 °C
캐리어 유형 유리섬유
화염 등급 V-0

FAQ