BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD

BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD es un material laminado termocurable y termoconductor. El producto consiste en un compuesto termoconductor de silicona de bajo módulo y alto rendimiento recubierto en un núcleo curado, y doblemente revestido con películas protectoras. El diseño de silicona de bajo módulo absorbe eficazmente las tensiones mecánicas inducidas por el desajuste del coeficiente de dilatación térmica a nivel de ensamblaje, los golpes y las vibraciones, a la vez que proporciona un rendimiento térmico excepcional (en comparación con las tecnologías PSA) y una integridad a largo plazo. BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD se usará típicamente para adherir estructuralmente componentes de energía y placas de circuito impreso a un disipador de calor.