BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD
Conocido como Bond-Ply® LMS-HD
Características y Ventajas
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD, Material Laminado - Silicona, alta durabilidad, métodos de laminación opcionales
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD es un material laminado termocurable y termoconductor. El producto consiste en un compuesto termoconductor de silicona de bajo módulo y alto rendimiento recubierto en un núcleo curado, y doblemente revestido con películas protectoras. El diseño de silicona de bajo módulo absorbe eficazmente las tensiones mecánicas inducidas por el desajuste del coeficiente de dilatación térmica a nivel de ensamblaje, los golpes y las vibraciones, a la vez que proporciona un rendimiento térmico excepcional (en comparación con las tecnologías PSA) y una integridad a largo plazo. BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD se usará típicamente para adherir estructuralmente componentes de energía y placas de circuito impreso a un disipador de calor.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
Color | Amarillo |
Conductividad térmica | 1.4 W/mK |
Resistencia a la flama | V-0 |
Temperatura de almacenaje | 5.0 - 25.0 °C |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
Tipo de vehículo | Fibra de Vidrio |