BERGQUIST® GAP PAD TGP 2200SF
특징 및 이점
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF is a green, silicone-free, gap pad filling material with good thermal conductivity and designed for silicone-sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2200SF is a thermally conductive and electrically isolating thermal interface material that is ideal for applications with uneven topologies and high stackup tolerances. Reinforced with fiberglass for easy handling and durability, this product is offered with a protective liner and reduced tack on one side for burn-in processes and easy rework.
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기술 정보
| 수지 | |
| 캐리어 유형, 수지 | 유리섬유 |
| 색상 | 연두색 |
| 열전도율 | 2.0 W/mK |
| 유통 기한 | 12.0 월 |
| 작동 온도 | -60.0 - 125.0 °C |
| 저장 온도 | 25.0 °C |
| 표준 두께 | 0.254 - 3.175 mm |
FAQ
데이터 시트에 명시된 값을 얻기 위해 사용된 열 전도도 테스트 방법은 무엇입니까?
GAP PAD에 대한 공정 온도 상한은 무엇이며 GAP PAD가 해당 한계에 얼마나 오래 노출될 수 있습니까?
소재의 부산물이 있습니까(예: 추출물, 탈기체)?
GAP PAD의 "안착성", "순응성" 또는 "적합성" 특성이 중요한 이유는 무엇입니까?
GAP PAD는 절연됩니까?
기술 데이터 시트(웹 사이트 제공)에서 쇼어 경도 등급을 벌크 고무 경도로 설명하는 이유는 무엇입니까?
GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?
접착제를 재부착할 수 있습니까?
천연 점성이 있는 GAP PAD를 재부착할 수 있습니까?
천연 점성 이란 무엇입니까?
GAP PAD를 재활용할 수 있습니까?
열을 가하면 소재가 연화됩니까?
GAP PAD의 보관 수명은 얼마나 됩니까?
패드의 두께 공차는 얼마입니까?
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2200SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF is a green, silicone-free, gap pad filling material with good thermal conductivity and designed for silicone-sensitive applications.