BERGQUIST® HI FLOW THF 3000UT
다른 명칭: Hi-Flow® 565UT
특징 및 이점
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This naturally tacky, unreinforced, thermally conductive phase change material is designed for electronic power devices, such as a processor lid or die to a heat sink. No spill, no mess, high reliability.
BERGQUIST® HI FLOW THF 3000UT is a thermally conductive, 52°C (125.6°F) phase change material that comes in a tabulated pad form for ease of assembly. This product is designed with a phase change softening feature for improved handling prior to assembly. Very low thermal impedance is produced by wetting out the thermal interfaces at application temperatures and pressures. It is comparable to the best thermal greases and the consistent thickness ensures reliable performance without the pump-out often experienced with some thermal greases. Can be applied using low pressure roller or manual applications.
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기술 정보
| 색상 | 파랑 |
| 열전도율 | 3.0 W/mK |
| 작동 온도 | 125.0 °C |
| 표준 두께 | 0.127 - 0.254 mm |
| 화염 등급 | V-0 |
FAQ
HI-FLOW 소재와 나사 실장 장치를 함께 사용할 수 있습니까?
HI-FLOW 사용을 피해야 하는 사용 분야는 무엇입니까?
상변화 열 성능을 특성화하기 위해 ASTM D5470 테스트를 어떻게 조정합니까?
HI-FLOW 소재의 열 성능을 최적화하는 데 필요한 최소 압력은 얼마입니까?
HI-FLOW가 기계식 고정 장치를 대체할 수 있습니까?
HI-FLOW 소재를 재활용할 수 있습니까?
제조에서 "취급이 용이"하다는 것은 어떤 의미입니까?
히트 싱크에 접착면이 있는 HI-FLOW를 부착하기 전에 표면 처리가 필요합니까?
무점성 이란 어떤 의미이며 무점성이 중요한 이유는 무엇입니까?
HI-FLOW 상변화 온도는 왜 65°C입니까?
BERGQUIST® HI FLOW THF 3000UT
This naturally tacky, unreinforced, thermally conductive phase change material is designed for electronic power devices, such as a processor lid or die to a heat sink. No spill, no mess, high reliability.