LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
다른 명칭: ABLESTIK ABP 8064T (44G)
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도 | 12.18 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 열팽창 계수(CTE) | 47.0 ppm/°C |
| 인장 탄성률, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 9.0 ppm |
| 핫 다이 전단 강도 | 5.6 psi |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach