LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
Známé jako ABLESTIK ABP 8064T (44G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 47.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 12.18 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 5.6 psi |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach