BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF, 민감한 환경을 위해 실리콘을 사용하지 않은 열 관리 솔루션 제공

고객 과제

• 새 PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) 디자인에는 가스 배출 위험이 없는 강력한 열 관리 솔루션이 필요했습니다.
• 시스템을 다양한 기계 및 생산 환경에서 사용할 수 있기 때문에 열 물질이 여러 조건에 전도성이 있어야 했습니다.
• 고객은 실리콘 오염을 방지하기 위해 실리콘을 사용하지 않는 열 솔루션의 사용을 요청하면서도 실리콘 기반 TIM(열 전달 물질)에서 일반적으로 얻을 수 있는 응력 제어 및 열 이점을 유지하기를 원했습니다. 

고객 요구 사항

• 스택층이 미치는 다양한 열 영향이 복잡하기 때문에 선택한 TIM에는 타당한 연화성과 함께 높은 스택업 공차가 필요했습니다. 
• 많은 기기가 매일 24시간 쉬지 않고 작동하기 때문에 (최대 125°C의) 높은 작동 온도가 지속되는 환경에서 뛰어난 열 성능을 유지하는 능력이 중요했습니다.
• 이 사례에서는 전기 접촉부, 광학 부품 또는 실리콘 잔여물이 성능 문제를 일으키는 자동차 제조 환경에서 오염 위험이 발생하지 않도록 필요한 TIM 제형에는 실리콘을 사용하면 안 되었습니다. 
• 기기의 기대 수명(~25년 이상)이 길기 때문에 도포 시 높은 신뢰성, 효율적인 열 방출과 낮은 열 임피던스가 반드시 필요했습니다. 

헨켈 솔루션

다양한 적용 요구 사항을 파악하고 설계 단계에서 고객과 소통한 헨켈은 새로운 제어장치를 위한 TIM 솔루션으로 최종 선택된 BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF를 추천했습니다. 

GAP PAD의 탁월한 탄성(영률) 및 연화성은 필요한 높은 스택업 공차를 감당할 수 있습니다.

2.2 W/m-K의 열전도성과 낮은 열 임피던스는 도포 시 뛰어난 열 제어 성능을 제공하고 동시에 성능 저하 또는 실리콘 가스 배출에 대한 염려 없이 125°C의 높은 온도에서 계속해서 작동할 수 있도록 합니다. 

고객은 이제 연간 최대 5만 개의 제어장치를 성공적으로 생산하고 있습니다.

• 다양한 적용 요구 사항을 파악하고 설계 단계에서 고객과 소통한 헨켈은 새로운 제어장치를 위한 TIM 솔루션으로 최종 선택된 BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF를 추천했습니다.
• GAP PAD의 탁월한 탄성(영률) 및 연화성은 필요한 높은 스택업 공차를 감당할 수 있습니다.
• 2.2 W/m-K의 열전도성과 낮은 열 임피던스는 도포 시 뛰어난 열 제어 성능을 제공하고 동시에 성능 저하 또는 실리콘 가스 배출에 대한 염려 없이 125°C의 높은 온도에서 계속해서 작동할 수 있도록 합니다.
• 고객은 이제 연간 최대 5만 개의 제어장치를 성공적으로 생산하고 있습니다.