항공 및 자동차 전자 소자를 보호하는 헨켈의 고온 언더필 제품
고성능 재료가 까다로운 환경에 노출되는 전자 소자의 신뢰성을 높여줍니다.
캘리포니아 어바인 - 헨켈이 차세대 고신뢰 전자 부품의 요구사항에 대비하여 LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173을 개발했다고 오늘 발표했습니다. 보건안전성을 최우선으로 고려하여 개발된 이 보호용 언더필 재료는 REACH SVHC* 보고 대상 물질을 함유하지 않고, CMR로 분류되지 않으며, 고온의 사용 환경에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
비노드 파사(Vinod Partha) 헨켈 ADAS 및 안전 글로벌 시장 부문 부서장은 "이제 소형화 트렌드는 자동차 및 항공우주 시장에서 확고히 자리 잡았으며, 특히 카메라, 레이다, 라이더와 같은 ADAS 기술, 항공우주, 위성, 무인비행장치(UAV) 등의 분야에서 이러한 동향이 더욱 뚜렷하다"고 설명합니다. 그는 "이러한 시스템들에서 BGA나 CSP 같은 파인피치 어레이 소자의 사용이 급증하면서 인터커넥트의 보호가 장기 신뢰성 및 성능에 있어 매우 중요한 요소가 됐다"며, "LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173은 가혹한 사용 환경에 노출되는 고성능 소형 소자의 높은 발열을 견딜 수 있는 조성물을 통해 이러한 중요한 보호 기능을 제공한다"고 말합니다.
헨켈의 새로운 언더필 시스템은 보건 안전성을 최우선으로 한 설계뿐만 아니라 성능과 가공 측면에서도 이전 세대 제품을 뛰어넘는 제품입니다. LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173은 제트 분사 또는 니들 디스펜싱이 가능한 1액형 언더필로서 조밀한 공간에서 빠르게 흐르고 경화되어 충격, 낙하, 진동으로부터 인터커넥트를 지키는 보이드 없는 견고한 보호막을 형성합니다. 또한 155°C의 높은 유리전이(Tg) 온도와 낮은 열팽창률(CTE)로 스트레스가 높은 환경에서도 인터커넥트를 강력하게 보호합니다.
덕 카츠(Doug Katze) 헨켈 항공우주 글로벌 시장 부문 매니저는 "ADAS 자동차 시스템과 항공우주 기술이 안정적으로 기능하도록 보장하는 것은 편의성 차원의 문제가 아니라 이중 안전 구조 성능과 직결되는 중요한 요소"라고 설명합니다. 그는 "BGA의 솔더 조인트에 스트레스로 인해 크랙이 발생하면 부품만이 아니라 시스템 고장으로 이어질 수 있다"며, "LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173은 스트레스에 의한 고장으로부터 소자를 보호하는 한편 현행 보건 기준을 준수하고 최대 155°C의 사용 온도를 견딜 수 있다. 이 재료는 가혹환 환경에 노출되는 시스템의 신뢰성을 확보하는 데 있어서 매우 유용하다"고 말합니다.
LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 또는 헨켈의 다른 전자 제품 보호 재료에 대한 자세한 내용은 www.henkel-adhesives.com/electronics에서 확인하세요..
*2018년 11월 현재 REACH SVHC 문서
