Relleno de alta temperatura operativa de Henkel ofrece protección para la electrónica aeronáutica y automotriz
El material de alto rendimiento aumenta la confiabilidad del dispositivo en entornos difíciles
Irvine, CA – Anticipándose a los requisitos para las aplicaciones de electrónica de alta confiabilidad de la próxima generación, Henkel Corporation anunció hoy el desarrollo de LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173. El material protector de relleno formulado con la salud y seguridad como prioridades, no contiene ninguna SVHC de REACH* notificable, no está clasificado como CMR y ofrece un rendimiento excepcional en entornos de alta temperatura de funcionamiento.
“La tendencia de miniaturización ahora se impone como parte de los sectores automotriz y aeroespacial, particularmente para tecnologías de sistema avanzado de asistencia al conductor (ADAS) como cámaras , radares y lidares; así como también aplicaciones aeroespaciales , satelitales y UAV", explica Vinod Partha, Jefe de Segmento de Mercado Global de ADAS y Seguridad de Henkel. "El uso de sistemas de dispositivos de alta precisión como BGA y CSP dentro de estos sistemas se ha incrementado drásticamente, haciendo que la protección de interconexión sea un componente crítico para la confiabilidad y el rendimiento a largo plazo. LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 proporciona esta protección esencial en una formulación que puede soportar las altas temperaturas de funcionamiento inducidas por dispositivos más pequeños y de mayor funcionalidad en condiciones operativas difíciles".
El nuevo sistema de rellenado de Henkel mejora los materiales de la generación anterior, no solo al dar prioridad a la salud y la seguridad, sino también desde el punto de vista del rendimiento y el procesamiento. LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 es un relleno mocomponente que se puede dosificar por chorro o por aguja, fluye rápidamente dentro y alrededor de interespacios reducidos y se cura rápidamente formando una protección de interconexión sin vacíos contra golpes, caídas y vibraciones. Es importante destacar que el nuevo relleno presenta una alta capacidad de temperatura de transición vítrea (Tg) de 155 °C y un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) para garantizar un rendimiento de protección robusto incluso en condiciones estresantes.
"El funcionamiento adecuado de los sistemas automotrices y las tecnologías aeroespaciales de ADAS no es una cuestión de conveniencia; el funcionamiento confiable es inherente al rendimiento a prueba de fallas", explica Doug Katze, Director de Segmento de Mercado Global, Aeroespacial, de Henkel. "Si una unión de soldadura en un BGA se agrieta debido a la tensión, el resultado potencial es la falla del componente y del funcionamiento del sistema. LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 protege los dispositivos contra fallas relacionadas con el estrés, al tiempo que cumple con las normas de salud actuales y ofrece la capacidad de lidiar con temperaturas de funcionamiento de hasta 155 °C. Este material es una gran ayuda para la confiabilidad del sistema cuando la norma son los entornos hostiles".
Para obtener más información sobre LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 o cualquiera de los materiales de protección electrónica de la compañía, visite www.henkel-adhesives.com/electronics.
* Según la documentación vigente de noviembre de 2018 REACH SVHC.
