BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000
旧名称 Q-Pad® 3
特長および利点
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000、ガラス繊維強化、シリコーン系、グリース交換用サーマルインターフェース
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000 は、電子アセンブリやリフロー半田槽の汚染などの、サーマルグリースに関連する問題を排除します。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 は、はんだ付けや清掃前に安心して取り付けることができます。2つの表面間に固定すると、エラストマーは表面の質感に適合するため、発熱部品とヒートシンクの間に空気のないインターフェースが形成されます。ガラス繊維の補強により、BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 は物理的結合を失わずに加工圧力に耐久します。また、使用中の取り扱いが容易になります。
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技術情報
キャリアタイプ | ガラス繊維 |
動作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
熱伝導率 | 0.2 W/mK |
燃性等級 | V-0 |
色 | 黒 |