BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000

旧名称 Q-Pad® 3

特長および利点

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000、ガラス繊維強化、シリコーン系、グリース交換用サーマルインターフェース
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000 は、電子アセンブリやリフロー半田槽の汚染などの、サーマルグリースに関連する問題を排除します。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 は、はんだ付けや清掃前に安心して取り付けることができます。2つの表面間に固定すると、エラストマーは表面の質感に適合するため、発熱部品とヒートシンクの間に空気のないインターフェースが形成されます。ガラス繊維の補強により、BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 は物理的結合を失わずに加工圧力に耐久します。また、使用中の取り扱いが容易になります。
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技術情報

キャリアタイプ ガラス繊維
動作温度 -60.0 - 180.0 °C
熱伝導率 0.2 W/mK
燃性等級 V-0

よくある質問とその回答