BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2000

BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000 élimine les problèmes associés à la graisse thermique tels que la contamination des assemblages électroniques et les bains de soudure de refusion. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 peut être mis en place avant le brasage et le nettoyage sans problème. Serré entre deux surfaces l'élastomère se conforme aux textures de surface en créant une interface sans air entre des composants générateurs de chaleur et les puits de chaleur. Le renfort en fibre de verre permet à BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 de supporter des contraintes de procédé sans perdre son intégrité physique. Il garantit en outre la facilité de manipulation pendant l'application.