LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Γνωστό ως ABLECOAT 8008HT
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 0.00005 Ohm cm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 9.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 11.0 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.0 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 264.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 δευτ. |
| Χρώμα | Ασημί |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach