BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP1200 - 1.0/箱子
功能与优点
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BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200，聚酯基，导热绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP1200 是一种基于玻璃纤维的绝缘体，涂覆有填充的聚酯树脂。该材料为高性能应用提供卓越的耐热性。
汉高的聚酯基导热绝缘体为硅胶敏感应用提供完整的材料系列。SIL PAD非常适合需要保形涂层的应用或硅胶的应用（如电信和某些航空航天应用）。SIL PAD的玻璃纤维载体或薄膜载体的其中一侧被陶瓷填充聚酯树脂所涂覆。SIL PAD系列提供完整的性能特性以匹配各项应用。
- 热阻抗：0.82°C-in2/W (@50 psi)
- 聚酯基
- 适合需要保形涂层的应用
- 设计用于要求高性能的硅敏感应用。
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技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 4.5 |
| 体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
| 导热性 | 1.2 W/mK |
| 操作温度 | -20.0 - 150.0 °C |
| 标准厚度 | 0.229 mm |
| 热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.82 °C-in²/W |
| 电介质击穿电压 | 2500.0 Vac |
| 相变温度 | 55.0 °C |
| 肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| 载体膜厚度 | 0.025 - 0.05 mm |
| 阻燃性 | V-0 |
常见问题
我如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途？
什么是IS09001:2008？
BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP1200
BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200，聚酯基，导热绝缘材料