BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2400

功能与优点

BERGQUIST GAP PAD TGP2400,高服帖性,导热,加固型“S级”间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2400是一款导热的增强型材料,它的额定导热系数为2.4W/m-K。该材料是一款填充型聚合物,具有极度的柔软性和高弹力。该材料经过加固,方便加工和转换,同时也提高了电绝缘和抗撕裂能力。BERGQUIST GAP PAD TGP 2400非常适合于主要使用固定支架或夹子固定的低应力应用。该材料服帖性和弹性具存,即使在粗糙的表面,它也具有优异的接合能力和浸透性。BERGQUIST GAP PAD TGP 2400材料的双面都具有自带粘性,让应用在组装时可以原位粘合。还有单面不具有粘性的型号选择。请参阅“标准选项”了解详情。这种材料的两边都有保护衬。为方便加工,顶部的粘性更低。
  • 导热性能:2.4 W/m-K
  • 极低应力下具有低“S 级”热阻
  • 超高顺应性,“类凝胶”模量
  • 专为低应力应用而设计
了解更多

技术信息

介电常数, @ 1kHz 6.6
体积电阻率 1×10 Ohm m
密度 3.1 g/cm³
导热性 2.4 W/mK
标准厚度 0.254 - 6.35 mm
热容, ASTM E1269 1.0 J/g-K
电介质击穿电压 3000.0 Vac
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 20.0
阻燃性 V-0
颜色 浅黄色

常见问题