LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E 导电芯片粘接粘合剂，系为粘接热膨胀系数严重不相符的材料所设计。用于基板连接时，该粘接层起到电气接地的作用。
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技术信息
| 剪切强度, 铝 | 2000.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 1.0 小时 |
| 外观形态 | 电影 |
| 导热性 | 1.6 W/mK |
| 玻璃化温度 (Tg) | 47.0 °C |
| 载体类型 | 玻璃纤维织物 |
| 载体膜厚度 | 1.0 mil |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E
LOCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶