LOCTITE® ABLESTIK 84-3

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK 84-3、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-3 粘合剂,系为中型芯片粘接应用所设计。这种粘合剂是自动点胶、丝网印刷或手动操作应用的理想选择。
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技术信息

储存温度 -40.0 °C
剪切强度 2700.0 psi
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 1.0 小时
应用 芯片焊接
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 50000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份