LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T
功能与优点
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T是一款导电芯片粘接胶,专为高导热率(~30 W/m-K)和高可靠性封装应用而设计。该产品具备优秀的导热率,可用于热管理,同时其出色的导电性可在功率芯片中实现低导通电阻(RDS (on))。
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- 针管 36.0/箱子 - IDH 2832958
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T, 针管 2832958 zh-CN
IDH:
2832958
包装规格: 针管
数量: 36.0/箱子
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