LOCTITE® ABLESTIK 8302
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8302，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8302导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。
- 优异的热/湿附着力
- 优异的剥离强度
- 改进的JEDEC性能
- 低吸湿性
技术信息
| RT 模剪切强度 | 8.0 kg-f |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 密度, Maximum Final | 3.8 g/cm³ |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 180.0 N/mm² (26106.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8302
LOCTITE ABLESTIK 8302，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂