LOCTITE® ABLESTIK 2700HT
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2700HT，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 2700HT芯片贴装胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂对于SiP或MCM管芯贴装应用中的小针点胶来说是理想选择。
- 良好的加工性
- 优异的析出性能
- 高电导率
- 高导热性
技术信息
| RT 模剪切强度 | 7.4 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 2.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 2.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 1950.0 N/mm² (283110.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 4.1 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 2700HT，混合树脂体系，芯片贴装